我(wo)(wo)國(guo)LED防爆(bao)燈產(chan)業由封裝開始逐(zhu)漸發(fa)(fa)展至今，已(yi)經逐(zhu)漸改善了(le)初期芯片主要依(yi)賴進口的(de)局面，近幾年(nian)(nian)(nian)來(lai)，受到(dao)(dao)下(xia)游市場極(ji)強需求(qiu)形勢拉動(dong)以及各地政策的(de)大(da)力(li)扶持，我(wo)(wo) 國(guo)眾多主要的(de)LED防爆(bao)燈外(wai)(wai)延(yan)芯片公司開始加強研發(fa)(fa)投資力(li)度，爭相迅(xun)速制(zhi)定相關(guan)擴產(chan)計劃。一(yi)時間，市場對于(yu)外(wai)(wai)延(yan)芯片環節的(de)投資力(li)度得到(dao)(dao)極(ji)大(da)提升，也同(tong)時促進了(le)我(wo)(wo) 國(guo)LED防爆(bao)燈外(wai)(wai)延(yan)芯片行業飛速發(fa)(fa)展，到(dao)(dao)2011年(nian)(nian)(nian)我(wo)(wo)國(guo)芯片國(guo)產(chan)化率(lv)已(yi)經高達(da)70%。國(guo)家半導體照明工程研發(fa)(fa)及產(chan)業聯盟相關(guan)數據統(tong)計顯(xian)示(shi)，2009年(nian)(nian)(nian)國(guo)內(nei)LED外(wai)(wai)延(yan)芯片市場規模(mo)約為23億(yi)元，截止到(dao)(dao)2011年(nian)(nian)(nian)則已(yi)經上升至65億(yi)元，年(nian)(nian)(nian)復合增長(chang)率(lv)達(da)到(dao)(dao)68.11%。

做為LED生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)核心的(de)環節，LED外延生(sheng)長(chang)及(ji)芯片制造過(guo)程(cheng)(cheng)對(dui)(dui)終端LED產(chan)品(pin)影響極(ji)大(da)(da)，甚至可以直接影響其產(chan)品(pin)性能(neng)與質量(liang)，因此LED外延芯片技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)發(fa)展(zhan)(zhan)水平直接決定(ding)了其產(chan)品(pin)下游應用的(de)滲(shen)透(tou)程(cheng)(cheng)度及(ji)覆(fu)蓋(gai)范圍。自發(fa)展(zhan)(zhan)以來，LED照(zhao)明技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)便經(jing)歷(li)了由單色系到全色系、從(cong)普(pu)亮(liang)(liang)到高亮(liang)(liang)、從(cong)低(di)光效(xiao)到高光效(xiao)的(de)不(bu)(bu)斷(duan)進步的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)歷(li)程(cheng)(cheng)，在(zai)發(fa)展(zhan)(zhan)過(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)，不(bu)(bu)斷(duan)得到完(wan)善的(de)LED性能(neng)也大(da)(da)力推動其產(chan)品(pin)應用不(bu)(bu)斷(duan)擴展(zhan)(zhan)到更多領域。LED外延生(sheng)長(chang)及(ji)芯片制造環節在(zai)整個LED照(zhao)明生(sheng)產(chan)產(chan)業鏈中(zhong)所(suo)占的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)含量(liang)極(ji)高，設備(bei)投(tou)資需求強度大(da)(da)，利潤率也相(xiang)對(dui)(dui)較高，是典型(xing)的(de)資本和技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)密集(ji)型(xing)行業，因此其技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)及(ji)發(fa)展(zhan)(zhan)水平對(dui)(dui)國內(nei)整體LED產(chan)業結構(gou)及(ji)各企業所(suo)占的(de)市場地(di)位(wei)都將(jiang)產(chan)生(sheng)決定(ding)性影響。

最近(jin)幾年，國內LED外延(yan)芯(xin)片行(xing)業伴隨著LED照明(ming)應用領域(yu)的不斷擴張而得以迅(xun)速發(fa)展。通過(guo)國家半導體照明(ming)工(gong)程(cheng)研發(fa)及產業聯盟所(suo)公布的統計數(shu)據可(ke)以看出，從(cong)2009年到(dao)2011年，我(wo)國LED外延(yan)芯(xin)片行(xing)業規模已經從(cong)之前(qian)的23億(yi)元上升到(dao)65億(yi)元，年復(fu)合(he)增(zeng)長率高(gao)達68.11%。

據國家半導體照明(ming)工程研發(fa)及產業(ye)聯(lian)盟統計數(shu)據可以看出(chu)，到2010年(nian)國內LED芯(xin)片(pian)(pian)需(xu)(xu)求(qiu)量(liang)折合成2英(ying)延片(pian)(pian)已經高達(da)49萬片(pian)(pian)/月(yue)，同比增長高達(da)48%，聯(lian)盟預測(ce)，未來五年(nian)內我國顯示屏用LED芯(xin)片(pian)(pian)需(xu)(xu)求(qiu)將繼續(xu)保持平穩(wen)增長的勢態發(fa)展，并且隨著背光源滲(shen)透(tou)率的不(bu)斷提(ti)高以及LED照明(ming)應用的迅速啟(qi)動，未來我國LED外(wai)(wai)延芯(xin)片(pian)(pian)市場需(xu)(xu)求(qiu)量(liang)勢必(bi)得(de)到大幅度的提(ti)升，到2015年(nian)為(wei)止，國內LED芯(xin)片(pian)(pian)需(xu)(xu)求(qiu)量(liang)折合為(wei)2英(ying)外(wai)(wai)延片(pian)(pian)將有望達(da)到555萬片(pian)(pian)/月(yue)，約(yue)為(wei)2010年(nian)的11倍(bei)。